2)第1215章 包圆_重返1995
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  来!”

  多伯普尔向着宋阳说道,PA半导体到了今天,也积攒了一定的底蕴,总不至于说,真就因为一个人离开,PA半导体的台子,就特么塌了,那不扯犊子么。

  但就跟戏台子上的主角一般,离开一个,确实会让戏台子的实力,降低一部分,多伯普尔毕竟上了年纪,他有经验,能够把控芯片的研发跟路线,但指望他在开发一款新的架构,那就有些强人所难了,毕竟岁月不饶人,而吉姆·凯勒正处于职业生涯的最巅峰期,真的是一个人,就能扛起一家芯片厂商的设计团队!

  而多伯普尔,也不得不承认,当年宋阳力排众议,花费重金帮PA半导体收购的ARM芯片设计公司,确实成了点睛之笔,这让PA半导体哪怕损失了设计大牛,也能借助ARM很快缓过气来,不至于真就被饿死了。

  “霸王龙X1芯片,是由PA半导体跟ARM共同设计的架构,它是PA半导体推出的第一款3G芯片,使用的65nm的工艺制程技术,核心主频最高可达到833MHz,一级缓存32KB,另外二级缓存256KB,搭载X1的机子,可以同时处理两条指令,X1还拥有高级引擎跟双精度浮点寄存器,视频解码帧率保持在30FPS,支持720P的多格式解码,功耗上相比起之前的PA芯片系列,反而是降低了!

  另外按照宋你的要求,霸王龙X1芯片是基带芯片,这也导致它的研发成本十分高昂,距离它全部完工,可能还需要投入很大一部分经费,另外……生产成本,也可能会高出相当一部分。

  但它绝对领先现在的手机芯片一个时代,即便再过两年,它也绝对不会被淘汰,现在的架构,足够支撑X1芯片系列,可以不断升级!”

  PA半导体,一直都在研发基带芯片,从PA半导体被宋阳收购,再到买下ARM,推出第一代P1手机时,就一直在研发基带芯片,真的可谓是十年如一日,花出去的冤枉钱不知道有多少。

  但学费总算没有白掏,X1是3G基带芯片,虽然它的研发费用跟未来的生产成本会很高,但它是基带芯片,有这一点就足够了,可以确保它不会被淘汰,不用担心,被高通那边卡脖子恶心人了。

  有多伯普尔坐镇,宋阳对于PA半导体是放心的,家有一老如有一宝,别管多伯普尔如今还剩几成功力,但只要有多伯普尔在,那PA半导体就不用宋阳担心。

  宋阳对于霸王龙X1芯片,是相当满意的,想前世苹果推出的第一代智能手机,搭载的还是三星出品的过时得90nm的芯片,不一样过的风生水起,号称引领了手机新的时代。

  这也是为何,苹果前几代的机子用户,感觉升级系统后,会出现系统反应迟钝的缘故

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