“董事长,我建议ttfab再投资引进一条8英寸晶圆和500nm制程工艺的半导体生产线。”
大概受到bsec上市后,投资7亿元研发8英寸晶圆和500nm制程工艺光刻机的消息影响,ttfab(曙光东芝晶圆公司)副董事长中村三郎事先同董事长孙健约好,从沪海来到淘宝控股公司总部,拿出一本投资规划书。
“中村先生,尼康研发成功的250nm光刻机已经量产,既然中村先生看好国内半导体的发展前景,我建议公司一步到位,投资引进一条8英寸晶圆和350nm制程工艺的半导体生产线。”
孙健浏览了一下投资规划书,计划投资8亿美元,其中5亿美元用于引进东芝半导体设备公司生产的一条8英寸晶圆和500nm制程工艺的半导体生产线(尼康350nm光刻机),3亿美元用于新厂的建设。
一般情况下,建设一条半导体生产线,引进半导体生产线需要6成的投资,土建工程等需要4成的投资。
东芝半导体设备公司出的价格比gca便宜一成!
中村三郎既为东芝半导体设备公司卖了一条500nm制程工艺的半导体生产线,ttfab也成为国内第二家拥有500nm制程工艺半导体生产线的晶圆公司,稳赚不赔的买卖!
ttfab和pgca(pgca晶圆公司)都是孙健间接控股的中外合资晶圆公司,手背手心都是肉。
ttfab如今有二条6英寸晶圆和1um制程工艺的半导体生产线,良品率达到98%,除了满足曙光通讯集团、曙光东芝科技公司、曙光东芝电梯公司、国智半导体设备公司和国智智能安防系统公司等的芯片生产外,还为国内外客户代工芯片,如今满负荷生产。
pgca投资10亿美元引进的一条8英寸晶圆和500nm制程工艺的半导体生产线已于去年6月24日试生产,如今良品率达到95%,为曙光通讯集团和国智半导体设备公司产生产高端芯片,可以满足gz-c3000、gz-c4000的生产需要,也对外晶圆代工。
pgca第一期工程还计划引进一条6英寸晶圆和800nm制程工艺的半导体生产线;第二期工程规划引进一条8英寸晶圆350nm制程工艺和一条8英寸晶圆250nm制程工艺的半导体生产线;第三期……
去年9月17日,bsec研制成功一条6英寸晶圆和1um制程工艺的半导体生产线后,研制成功800nm制程工艺的半导体生产线只是时间问题,孙健将这条半导体生产线留给了bsec。
gca如今已经不生产6英寸晶圆和800nm制程工艺的光刻机。
日本是个无赖国家的话,美国就是一个流氓国家
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